弘信
厦门弘信电子科技股份有限公司，成立于2003年，专业从事柔性印制电路板研发/设计/制造和销售的高新技术型企业
厦门弘信电子科技股份有限公司（股票代码300657）成立于2003年，专业从事柔性印制电路板（FPC）研发、设计、制造和销售为一体的国家火炬计划重点高新技术企业、福建省FPC工程技术研究中心、国家智能制造试点单位企业。2017年5月公开发行A股上市。
公司基于聚酰亚胺的基材，通过自主研发与创新，公司已经成功地将电子电路的线宽、导通孔孔径做到更细、更小，成为5G及柔性运用的一个重要元件制造商。登陆资本市场后，公司进入新一轮高速发展期，更将充分应用资本市场优化资源配置，加大研发创新与投入，并于柔性技术基础上进一步拓展应用领域，以实现产品经营和资本运营“双轮驱动”。
公司始终秉承“诚信、卓越、合作、发展”的经营理念，以客户为中心、以良好的品质、合理的价格、优质的服务为根本，以不断超越自我为目标，以“品质战略和品牌战略”为发展方针，持续不断耕耘国内品牌客户，拓展国际品牌客户。
